新闻中心News Center

服务热线:0755-33115959

手机:18938664566(谭先生)
传真:0755-36636726
地 址:深圳市宝安区松岗松白公路7004号汉海达工业园B栋((松岗马田收费站或松辉化对面))

当前位置:重庆彩票新闻中心 > 行业新闻行业新闻

回流焊的发展趋势

时间:2014-06-26来源:本站浏览次数:2008

摘要:
回流焊的发展趋势
最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SMT得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm,0.4mm.0.3mm脚距;BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求,并逐步实现对波峰焊的全面代替。

  • |
  • |

联系人:谭先生 手机:18938664566 电话:0755-33115959 传真:0755-36636726 邮箱:[email protected] 网址:www.thxpcb.com
地 址:深圳市宝安区松岗松白公路7004号汉海达工业园B栋((松岗马田收费站或松辉化对面))
版权所有 © 深圳市未来精工电子设备重庆彩票 未经许可 严禁复制 ICP:苏ICP备13028721号

幸运飞艇 幸运飞艇 重庆彩票 pk10 重庆彩票 幸运飞艇 幸运飞艇 pk10 重庆彩票 幸运飞艇